Hà nội

Hiện tại

°C

QUY CÁCH MẠCH IN

Tiêu chuẩn kỹ thuật:

HÌNH ẢNHTIÊU CHUẨNGIÁ TRỊ
Độ rộng đường mạch tối thiểu 8mil (0.2mm)

Khoảng cách tối thiểu giữa 2 đối tượng Track-To-Track,

Pad-To-Pad, Track-To-Pad, Track-To-Via, Via-To-Via.

- Độ hở mở copper (phủ đồng): Tối thiểu 16mils=0.4mm

- 8mil (0.2mm)

-Tối thiểu 16mils=0.4mm

Khoảng chừa đường biên nhỏ nhất >=20mil (0.5mm)
Khoảng cách mở phủ nhỏ nhất

Mạch 2 lớp:

-Phủ xanh lá: 0.4mil (0.01mm)

-Phủ xanh dương, đen,trắng : 10mil (0.254mm)

Mạch 1 lớp:

-15mil(0.4mm)

Kích thước lỗ khoan



LỖ VIA: PAD + 0.5mm (0.3, 0.5, 0.7 (mm) )


LỖ CHÂN L.KIỆN: PAD+0.7mm (0.9, 1, 1.2, 1.5, 1.8, 2, 2.5mm)


BẮT ỐC: PAD=LỖ KHOAN (3, 3.5, 4, 5, 5.5(mm)) < CNC

Kích thước lỗ via Tối thiểu 0.3mm, Pad Via = lỗ khoan + 0.5
Độ dày của chữ để in (0.2mm)

Lưu ý: Để in đẹp nên sử dụng các thông số sau:

Nét khung in linh kiện 0.3mm

Nét chữ linh kiện cao 2mm, nét chữ 0.18mm

Tên mạch cao 2.5mm, nét chữ 0.15mm

____________________________________________________________

MỘT SỐ QUY ĐỊNH KHÁC:

  • Đảm bảo kích thước lỗ khoan đúng và đặt trên đúng layer Drill.
  • Vẽ đường biên trên layer Keep Out( Global, dimension …)
  • Xác định chính xác mặt cắm LK và mặt hàn LK đối với boar 1 mặt.
  • Độ hở mở copper (phủ đồng) tối thiểu 16mils=0.4mm
  • PCB Hà nội không chịu trách nhiệm do thiết kế của khách hàng không đảm bảo các tiêu chuẩn